Pasta saldante Imp

L'applicazione della pasta saldante sulle superfici saldate dei circuiti stampati facilita un giunto di saldatura elettricamente conduttivo. Dopo che i componenti da saldare sono stati immersi nella pasta, il processo di saldatura garantisce che le particelle di pasta saldante si fondano sia sui circuiti stampati che sui contatti dei componenti. Il flusso nella pasta saldante abbassa la tensione superficiale, facilitando il processo di fusione. Questo processo favorisce la formazione di una lega durante la saldatura. In pratica l'applicazione è semplice: basta applicare la pasta saldante sulla superficie o sulla treccia dissaldante prima di saldare. Fai una domanda sul prodotto